G3 chip - все мобильные технологии в одном чипе

Шесть крупнейших телекоммуникационных компаний, таки как DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Sharp и Sony Ericsson объявили, о планах их совместной работы для развития платформ мобильных телефонов следующего поколения, которые будут поддерживать HSDPA/W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE. Завершение это программы планируется на июль-сентябрь 2008 года.

Предполагается, что новая платформа будет построена на базе одного многофункционального чипа SH-Mobile G3 с встроенным процессором для поддержки работы таких технологий как HSDPA, 8/W-CDMA, GSM/GPRS/EDGE, а так же процессором для приложений с богатой мультимедийной функциональностью, в паре с референсным дизайном с интеграцией аудио, управления питанием и RF модулем.

Источник: InterStar.UA